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深圳市捷昶科技有限公司

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松田金属化聚酯膜电容
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产品: 浏览次数:37松田金属化聚酯膜电容 
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-15 04:50
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详细信息

“松田金属化聚酯膜电容”参数说明

是否有现货: 品牌: STE
类型: 薄膜介质微调电容器 包装方式: 袋装
薄膜种类: 聚丙烯膜 线端方式: 交流
电介质: T 型 型号: CBB21
规格: 224K 商标: STE
包装: 1000 产量: 1000000000000

“松田金属化聚酯膜电容”详细介绍

名称:CBB21(MPP)金属化聚丙烯膜电容器

①金属化聚丙烯膜,无感结构 内部温升小 ③可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ ④容量变化少,负温度系数⑤环氧树脂包封

①广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中 ②广泛用于大电流场合

符合ROHS指令
REACH指令无溴无卤


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